10.28.2026 聚焦 Physical AI 跨域應用！CAPA 與 TECRO 將於馬里蘭大學舉辦全天研討會，探討台美產業合作與 AI 發展新契機

隨著人工智慧技術持續突破，Physical AI（實體人工智慧）正逐漸成為推動全球製造業、機器人及工業科技轉型的重要力量。為深入探討 Physical AI 的發展趨勢及產業應用，美國台灣商會聯合會 CAPA（CAPA）與駐美國台北經濟文化代表處（TECRO）科技組，將於 2026 年 11 月 7 日（星期六），在美國馬里蘭大學（University of Maryland, College Park）舉辦全天研討會，邀集產官學界代表，共同交流人工智慧技術發展、產業創新及未來商機。

 

蒙哥馬利玉山科技協會（Monte Jade DC）也誠摯邀請會員及各界朋友踴躍參與，透過此次研討會掌握 Physical AI 的最新發展，拓展產業交流與合作機會。

本次研討會邀請來自馬里蘭大學、DIGITIMES、台達電子（Delta Electronics）、馬里蘭州商務部（Maryland Department of Commerce）及其他相關機構的專家與業界代表擔任講者，分享各自在人工智慧、半導體、製造業及科技創新領域的實務經驗與觀點。

 

研討會討論主題涵蓋多個重要領域，包括 Physical AI 在半導體、智慧製造及機器人技術上的應用；全球人工智慧產業發展趨勢，以及台灣在全球 AI 供應鏈中的競爭優勢；政府對 AI 產業發展的政策支持與基礎建設；科技投資機會與技術商業化；以及 AI 人才培育與未來勞動力發展等議題。

 

主辦單位表示，除了專題演講及產業經驗分享外，活動也將安排交流時間，讓與會者有機會與講者、企業代表及其他參加者面對面互動，促進跨領域交流，並探索未來合作可能性。

隨著 AI 技術逐步從數位應用延伸至實體世界，Physical AI 在智慧工廠、自動化生產、機器人及工業系統等領域的應用備受關注。本次研討會將結合學術研究、產業實務及政府資源，提供與會者了解全球 AI 發展趨勢及台灣科技產業機會的重要交流平台。

活動資訊

• 活動名稱： Physical AI 產業應用與發展研討會
• 日期： 2026 年 11 月 7 日（星期六）
• 時間： 上午 9 時至下午 4 時（上午 8 時 30 分開始報到）
• 地點： 美國馬里蘭大學 College Park 校區 Van Munching Hall Frank Auditorium
• 地址： 7699 Mowatt Lane, College Park, MD 20742

活動議程： 請參閱完整研討會議程（View Full Workshop Agenda）。

報名方式： 歡迎會員及各界人士踴躍報名參加（Register Now）。

誠摯邀請關心人工智慧、半導體、智慧製造、機器人及科技創新的各界人士共襄盛舉，把握交流機會，共同探索 Physical AI 帶來的產業發展新契機。

 

 

新聞資料提供：蒙哥馬利玉山科技協會（Monte Jade DC）